24 - 28 marzo 2009 : Milano diventa capitale tecnologica Accanto ai padiglioni di IPACK-IMA, con stesse date, stessi orari e stesso biglietto d'ingresso, si svolgeranno le mostre Grafitalia e Converflex - un evento unico, riconosciuto come il più importante appuntamento in Europa nell'area delle arti grafiche e del converting. Un'ulteriore sinergia positiva si potrà avere con PLAST, il salone delle materie plastiche e della gomma. Per dimensioni, funzionalità e comfort, il complesso di Fiera Milano inaugurato nel 2006 a Rho-Pero si colloca ai vertici del mercato fieristico mondiale. 20 grandi padiglioni coperti. 180.000 metri quadrati. Servizi di supporto e infrastrutture tecnologicamente all'avanguardia. 14.000 parcheggi. Una linea metropolitana che porta i visitatori fin dentro al complesso, e un collegamento autostradale diretto con l'aeroporto Malpensa. Ma soprattutto un impatto architettonico che si staglia con originalità nel panorama contemporaneo.

La Linearteck sarà presente a questo grande evento in qualità di espositore, presentando i prodotti Litek, Stabilus e Omnitrack nel contesto di una fiera dedicata al packaging e al confezionamento in genere.